Ход процесса

проект

Параметры

Количество слоев

1-40слой

Максимальный размер печатной платы

730мм*630мм

Толщина готовой печатной платы

0,3 мм~5,0 мм

Размер механического отверстия

0,15 мм~6,5 мм

Размер лазерного сверла

75 мкм~150 мкм

Максимальная толщина меди

10 унций

Самая тонкая толщина сердцевины

0,05 мм

Минимальная ширина линии (20±3 поверхности меди)

0,05 мм/2 мил

Минимальный межстрочный интервал (20±3 поверхности меди)

0,05 мм/2 мил

Минимальное кольцо цепи

3 мил

Минимальный допуск контура

±0,1 мм

проект

Возможности процесса массового производства

Возможность экстремального диапазона

Максимальный размер

630*730 мм

630*730 мм

Допуск положения отверстия

±0,05 мм

±0,038 мм

Размер механической апертуры

00,2 мм~6,5 мм

00,15 мм~6,5 мм

Размер лазерного сверла

100 мкм

Ø75 мкм~Ø150 мкм

Минимальный размер паза

0,50 мм

0,45 мм

Допуск размера ПТХ

±0,075 мм

±0,05 мм

Допуск размера NPTH

±0,05 мм

±0,05 мм

проект

Возможности процесса массового производства

Возможность экстремального диапазона

размер производства гальванического процесса

≤730 мм

≤735 мм

Толщина процесса гальваники

0,3 мм~2,0 мм

0,2 мм~2,4 мм

Толщина отверстия меди

13 мкм~25 мкм

13 мкм~40 мкм

Равномерность толщины поверхности меди

Р≤0,004 мм

Р≤0,002 мм

Равномерность толщины медного отверстия

±0,005 мм

±0,003 мм

возможность глубины сквозного отверстия

8:1

10:1

Возможность глубины глухого отверстия

0,8:1

1:1

проект

Возможности процесса массового производства

Возможность экстремального диапазона

Толщина печатной платы

0,075~5,0 мм

0,05~5,0 мм

Выставить допуск на положение

±0,015 мм

±0,008 мм

Кольцо с минимальным отверстием

Односторонний≥0,04 мм

Односторонний≥0,03 мм

Минимальная ширина линии/интервал из меди на основе меди 1/3 унции

0,05 мм/0,05 мм

0,045 мм/0,045 мм

Минимальная ширина линии/интервал из меди на основе меди 1/2 унции

0,075 мм/0,075 мм

0,05 мм/0,05 мм

Допуск травления базовой меди на 1 унцию

0,1 мм/0,1 мм

0,075 мм/0,075 мм

Допуск травления меди на нижней части 1/3 унции

±0,005 мм

±0,005 мм

Допуск травления меди на нижней части 1/2 унции

±0,005 мм

±0,005 мм

ЭЛЕМЕНТ

Общие возможности

Специальные возможности

Максимальный размер

50х50мм-810×490мм

810×490 мм

Минимальный шаг

0,4 мм-4 мм

0,38 мм3,8 мм

Минимальное расстояние PIN-кода

0,15 мм

0,14 мм

Минимальный диаметр BGA

0,25 мм

0,22 мм

Минимальный размер компонентов

0201 ЧИП

01005 ЧИП

Максимальный размер компонентов

32 мм

45 мм

Максимальная высота компонентов SMT

≤10 мм

13 мм

точность контроля толщины паяльной пасты

±0,04 мм

±0,03 мм

офсетная точность печати паяльной пасты

±0,05 мм

±0,025 мм

Точность миграции элементов

≤0,15 мм

≤0,10 мм

точность элемента для плавания высоко

≤0,15 мм

≤0,10 мм

Минимальное расстояние между компонентами и деталями

0,3 мм

0,25 мм

Минимальное расстояние между компонентами и деталями (Form-In-Place)

≥0,6 мм

0,4~0,6 мм

минимальное расстояние между деталями и тестом (Form-In-Place)

≥0,7 мм

0,5~0,7 мм

минимальная ширина клея (Form-In-Place)

0,8 мм8

0,6 мм6

минимальное расстояние между деталями и краем формы (Form-In-Place)

≥1 мм

0,7~1 мм