- Дом
- О нас
- Продукты
- Аэрокосмическая печатная плата и печатная плата
- Печатная плата и печатная плата автомобильной электроники
- Энергетическая промышленность PCB и PCBA
- Печатная плата промышленной автоматизации и печатная плата
- Печатная плата и печатная плата медицинской электроники
- Коммуникационная плата и печатная плата
- Полупроводниковая печатная плата и печатная плата
- Печатная плата и печатная плата бытовой электроники
- Другие отрасли промышленности PCB и PCBA
- Скачать
- Новости
- Отправить запрос
- Связаться с нами
Дисплей продукта
слои: 20 слоев через отверстия
Управление процессом: ширина линии/межстрочный интервал 3/3 мил, медное отверстие ≥ 18 мкм, лицевая медь ≥ 35 мкм
Обработка поверхности: ОСП
Область применения: Компьютеры, промышленная автоматизация, серверное оборудование.
Слои: 8 слоев через отверстия
Управление процессом: ширина линии/межстрочный интервал 2/3 мил, медное отверстие ≥ 18 мкм, лицевая медь ≥ 25–30 мкм, золотой палец
Обработка поверхности: иммерсионное золото.
Применение: высокоскоростные материнские платы SSD.
слои: 6 слоев HDI 1 шаг
Управление процессом: ширина линии/межстрочный интервал 2/2 мил, медное отверстие ≥ 13 мкм,
Лицевая медь ≥ 25 мкм
Обработка поверхности: иммерсионное золото + OSP
Приложение: Смартфон
слои: 6 слоев светодиодов
Управление процессом: ширина линии/межстрочный интервал 2/3 мил, медное отверстие ≥ 18 мкм, лицевая медь 35-39 мкм
Обработка поверхности: ОСП
Применение: Дисплей
слои: 10 слоев HDI
Управление процессом: ширина линии/межстрочный интервал 3/2,5 мил, медное отверстие ≥ 18 мкм, лицевая медь 35-39 мкм
Обработка поверхности: иммерсионное золото.
Применение: Автомобильная плата управления автономным вождением
Слои: 4 слоя гибко-жесткой доски
Управление процессом: ширина линии/межстрочный интервал 3/3 мил, медное отверстие ≥ 15 мкм, лицевая медь 35 ± 5 мкм
Обработка поверхности: иммерсионное золото.
Применение: Электронный распылитель
слои: 4-слойная гибкая жесткая доска
Управление процессом: ширина линии/межстрочный интервал 3/3 мил, медное отверстие ≥ 15 мкм, лицевая медь 35 ± 5 мкм
Обработка поверхности: иммерсионное золото.
Применение: компьютерная периферия
Слои: 8 слоев, 2 шага (подложка IC)
Process control: line width/line spacing 1mil, hole copper ≥ 18um, face copper 35±5um
Обработка поверхности: никель-палладий, золото.
Области применения: облачные вычисления, искусственный интеллект.
FPC и жесткая гибкая плата
4L FPC Иммерсионное золото
4l Fpc ЖК-МОДУЛЬ (линия сверхмалых схем)
2L fpc Оптическая связь
Интеллектуальная износостойкая 8-слойная жесткая гибкая плата
4-слойная жестко-гибкая плата
10-слойная жестко-гибкая плата
4-слойная жестко-гибкая плата
Производство PCBA и готовая продукция
Основное производственное оборудование
Автоматическая машина для резки материала
Сверлильный станок Han's Machinery
Лазерный сверлильный станок Хана
Детектор Otima AOI
Линия гальваники Dongwei VCP
Полностью автоматический медный погружной провод PTH
Машина визуального контроля AVI
Автоматическая формовочная машина
Космические запечатленные линии
Гальваническая линия Jingming
пресс Хана
Аппарат для экспонирования LDI Хана
Паяльная маска и линия печати
Туннельная печь для тонкой паяльной маски
Автоматические принтеры символов
Автоматическая машина для трафаретной печати текста
Обзор инспекционного оборудования
Тестер прочности на отслаивание
3D-микроскоп для слепых отверстий
Автоматическая нарезка и отбор проб
Безгалогенный детектор
HCT сильноточный тестер
Позолоченный X-RAY
Машина для проверки отверстий
Атомно-абсорбционный спектрометр
Двумерное обнаружение
Измерительный инструмент
ПЗС-металлургический микроскоп
