Индивидуальные решения для производства коммуникационных печатных плат и печатных плат

Производство коммуникационных печатных плат отличается от производства обычных электронных плат, поскольку целостность сигнала напрямую влияет на качество передачи. Незначительные изменения ширины линии, толщины диэлектрика или шероховатости поверхности меди могут привести к потере сигнала, отклонению импеданса или проблемам с электромагнитными помехами.

Для приложений высокоскоростной связи Aisen Electronics контролирует изготовление печатных плат от выбора материала до окончательной проверки. В соответствии с требованиями продукта применяются высокочастотные ламинаты, материалы с низкими потерями, прокладка с контролируемым импедансом и точное выравнивание слоев.

Плата базовой станции 5G

Инфраструктура 5G предъявляет более высокие требования к производительности печатных плат, поскольку базовые станции работают с высокочастотными сигналами и большими нагрузками по передаче данных.

Aisen Electronics производит многослойные коммуникационные платы для блоков базовых станций 5G, включая ВЧ-платы, платы распределения питания, модули управления антеннами и платы обработки сигналов.

В этих печатных платах обычно используются высокочастотные и быстродействующие материалы с контролируемыми диэлектрическими характеристиками. Во время производства ключевые процессы, такие как контроль ламинирования, лазерное сверление, меднение и тестирование импеданса, оптимизируются для обеспечения согласованности сигнала в сложных многослойных структурах.

Типичные возможности:

• • Количество слоев: до 40 слоев.
• • Минимальная ширина/интервал линии: 2/2 мил.
• • Совместимость высокочастотных материалов
• • Производство с контролируемым импедансом
• • Передача сигнала с низкими потерями

Плата оптической связи

Оборудование оптической связи требует решений на печатных платах, которые поддерживают высокоскоростное преобразование электрического сигнала между оптическими модулями, процессорами и сетевыми системами.

В отличие от обычных плат связи, печатные платы оптической связи требуют чрезвычайно точных схем, поскольку высокоскоростные сигналы чувствительны к потерям передачи и электромагнитным помехам.

Aisen Electronics производит печатные платы оптической связи для таких приложений, как оптические трансиверы, модули передачи данных и сетевое оборудование.

Фокус производства:

• • Стабильная толщина диэлектрика
• • Изготовление точных схем
• • Высокоплотное соединение
• • Надежные структуры микроотверстий
• • Обработка поверхности для ВЧ

Печатная плата сетевого оборудования

Маршрутизаторам, коммутаторам, серверам и оборудованию передачи данных требуются печатные платы, способные обеспечить непрерывную высокоскоростную обработку данных.

Aisen Electronics производит печатные платы сетевого оборудования с использованием многослойных структур, предназначенных для высокоскоростных цифровых сигналов. Эти платы часто объединяют компоненты высокой плотности, корпуса BGA и сложные сети распределения электроэнергии.

Сочетание производства печатных плат и сборки печатных плат позволяет клиентам сократить координацию действий поставщиков и повысить согласованность продукции.

Поддержка процесса:

• • Многослойное производство 8-20 слоев
• • BGA и сборка с мелким шагом
• • Маршрутизация высокой плотности
• • Автоматизированный оптический контроль
• • Испытание электрических характеристик

Плата связи Интернета вещей

Устройствам Интернета вещей требуются печатные платы меньшего размера при интеграции модулей беспроводной связи, датчиков, процессоров и схем управления питанием.

Aisen Electronics предлагает компактные печатные платы для интеллектуальных терминалов, беспроводных датчиков, шлюзовых устройств и интеллектуальных систем управления.

Технология Rigid-flex особенно подходит для носимых устройств связи и компактных электронных изделий, где пространство для установки ограничено.

Предоставленные решения:

• • Миниатюрные многослойные конструкции
• • Структуры микропереходов HDI
• • Гибкие и жестко-гибкие варианты
• • Услуги сборки SMT
• • Оптимизация схемы с низким энергопотреблением

Контроль импеданса

Производственная группа контролирует ширину линии, толщину диэлектрика, толщину меди и параметры материала для поддержания стабильных характеристик импеданса.

Надежность микровиа

Платы связи HDI основаны на микроотверстиях, просверленных лазером. Aisen Electronics использует передовые процессы лазерного сверления и гальваники для повышения надежности во время термоциклирования и длительной эксплуатации.

Защита целостности сигнала

Однородность поверхности меди, точность травления и выравнивание слоев контролируются для уменьшения затухания сигнала и улучшения характеристик высокоскоростной передачи.

Коммуникационные приложения PCBA:

• Модули беспроводной связи
• Сетевые блоки управления
• Оборудование передачи данных
• Шлюзы Интернета вещей
• Промышленные терминалы связи

Возможность сборки:

• Поддержка компонентов с мелким шагом
• Сборка корпуса BGA
• Компактная сборка устройства
• Автоматизированная проверка
• Функциональное тестирование

Инспекционное оборудование:

• Автоматический оптический контроль AOI
• Визуальный осмотр AVI
• рентгеновский контроль
• Тестирование импеданса
• Сильноточные испытания
• Металлографический анализ
• Проверка отверстий
• Измерение толщины меди

Целевые показатели качества:

• Выход продукта≥99,8%
• Скорость доставки в срок≥99%
• Уровень жалоб клиентов≤0,5%

До 40 слоев для сложных проектов.

Высокая плотность и гибкие решения

Печатная плата + SMT + услуги по тестированию

Какой тип печатной платы обычно используется в коммуникационном оборудовании?

В коммуникационном оборудовании обычно используются многослойные печатные платы, печатные платы HDI и высокочастотные печатные платы, поскольку эти структуры обеспечивают более высокую плотность проводки и лучшую производительность передачи сигнала.

Может ли Aisen изготовить печатную плату высокочастотной связи?

Да. Aisen Electronics поддерживает производство высокочастотных и высокоскоростных печатных плат с помощью процессов с контролируемым импедансом и подходящих материалов.

Какое количество слоев может поддерживать ваша коммуникационная плата?

Aisen Electronics производит коммуникационные печатные платы от 1 до 40 слоев в соответствии с требованиями заказчика.

Предоставляете ли вы сборку печатной платы связи?

Да. Aisen Electronics обеспечивает производство печатных плат в сочетании с услугами сборки SMT и DIP.

Какие методы контроля используются для контроля качества?

Проверка включает в себя AOI, AVI, рентгеновский контроль, испытание импеданса, измерение толщины меди и электрические испытания.

Можете ли вы изготовить печатную плату HDI для приложений 5G?

Да. Производство печатных плат HDI является одним из основных направлений деятельности Aisen Electronics и подходит для компактного оборудования связи 5G.