Печатная плата коммуникационных серверов

Наши многослойные листы имеют сложную направляющую конструкцию, лежащую в основе применения продукции. Изготавливаем листы расширяющиеся от 4 до 32 слоев с минимальной шириной линий 3 мил и разделительной устойчивостью, гарантирующей идеальную передачу флага. Точность нашей подготовки к изготовлению гарантирует, что ваше коммуникационное оборудование будет работать с максимальной эффективностью.

Передовые производственные возможности для коммуникационной инфраструктуры

Наш современный офис занимается всем: от быстрых моделей до массового производства. Для серверов связи мы обычно предписываем многоуровневые настройки, которые обеспечивают необходимые возможности передачи управления и направления флагов. требования ваших приложений.

Основные технические характеристики

Особенности межсоединения высокой плотности:

· Поддержка BGA-площадок толщиной до 0,2 мм для процессоров с высокой степенью интеграции.

· Минимальный размер переходного отверстия 0,1 мм для компактных конструкций.

· Допуски контролируемого импеданса в пределах ±10 % (±8 % для особых требований)

· Максимальная толщина меди до 6 унций для силовых установок

Параметры конфигурации слоев:

· Одно- и двусторонние платы для основных приложений

· Многослойные платы с 4–32 слоями для сложных серверных архитектур

· Технология HDI, поддерживающая конфигурации 1+N+1 и 2+N+2.

· Максимальное соотношение сторон до 12:1 для специальных применений

Комплексный контроль качества для критически важных приложений

Качество остается нашим главным приоритетом при производстве вашихпечатная плата серверов связи. Наша комплексная система управления качеством гарантирует, что каждый совет какое-то время будет соответствовать вашим требованиям. недавно отправка.

Показатели качества:

· Выход продукта ≥ 99,8%

· Своевременная доставка ≥ 99 %

· Доля жалоб клиентов ≤ 0,5 %

· Удовлетворенность клиентов ≥ 98 %

Наша 25-этапная подготовка к изготовлению многослойных плат включает в себя множество обзоров. От приближения обзора ткани Благодаря последнему подтверждению качества мы продолжаем строгий контроль над каждым аспектом производства. АОИ (Роботизированный Оптический обзор) позволяет выявить потенциальные проблемы на ранней стадии, тогда как электрические испытания подтверждают полезность через некоторое время. недавно упаковка.

Варианты обработки поверхности

Приложения коммуникационного сервера часто требуют специального покрытия поверхности для обеспечения идеальной производительности:

· ENIG (электрическое никель-погружное золото): отлично подходит для компонентов с мелким шагом.

· OSP (органический консервант для пайки): экономичный для стандартных применений.

· Иммерсионное серебро: превосходные электрические свойства для высокочастотных конструкций.

· Твердое золото: прочная отделка краевых разъемов и контактных зон.

Быстрые сроки выполнения критически важных проектов

Мы понимаем, что у предприятий, занимающихся коммуникационными фондами, часто бывают сжатые сроки. Наши оптимизированные формы генерации быстро передать качественные листы:

Срок доставки:

· 4-слойные плиты: 3-4 дня (образцы), 10-12 дней (производство)

· 8-слойные плиты: 6-8 дней (образцы), 14-16 дней (производство)

· 12-слойные плиты: 10 дней (образцы), 16-18 дней (производство)

· Сложный дизайн (>14 слоев): настраиваемая временная шкала на основе спецификаций.

Полное обслуживание PCBA

Помимо изготовления печатных плат без покрытия, мы предлагаем комплексное администрирование PCBA для вашего коммуникационного сервера. предприятия. Наши возможности сбора включают в себя:

· Получение компонентов и управление цепочкой поставок

· SMT объединяется с точностью до компонентов 01005

· Добавление компонентов через сквозные отверстия и пайка волновой пайкой

· Функциональное тестирование и проверка качества

· Коробчатая конструкция собирается для полной интеграции с инфраструктурой.

Наши возможности подготовки печатных плат позволяют поддерживать размеры компонентов от чипов 01005 до компонентов 45 мм с точностью расположения. внутри ±0,025 мм для основных применений.

Решения по управлению температурным режимом

Серверы связи выделяют заметное тепло во время работы. Наши планы по созданию печатных плат дополняют теплые заявления администрации, предложить помощь поддерживать идеальную рабочую температуру:

· Выработка тяжелой меди (до 6 унций) для значительного рассеивания тепла

·Термические переходы для эффективного теплообмена между слоями

· Методы заливки меди для действительно теплого распределения

· Выбор материала оптимизирован для тепловых характеристик

Партнер с опытом, которому можно доверять

At Akeson Circuit, we bring decades of involvement in communication server PCB fabricating. Наша проектная группа работает closely with your plan group to optimize board formats for manufacturability whereas keeping up electrical производительность.

Если вам требуются типовые листы для проверки концепции или создание больших объемов для компоновки, мы масштабируем наши администрации для удовлетворения ваших требований. Наше бюро формирует листы размером от 50х50мм до 810х490мм, выполняя все необходимые условия. от компактных коммутаторов до огромных серверных материнских плат.

Готов обсудить ваши дальнейшиепечатная плата серверов связи проект? Свяжитесь с нашей опытной командой по адресу фиолетовый@akesonpcb.com. We'll work with you to develop manufacturing solutions that meet your technical requirements, quality standards, и графики поставок. Your communication infrastructure deserves the reliability and performance that comes from partnering with Shenzhen Aisen Electronics Co., Ltd..