Плата для сборки печатной платы Smart Grids

Инновации в области умных решеток требуют необычайного, неизменного качества и точности. Наш производственный офис оснащен современное оборудование и проходит тщательный контроль качества. Мы придерживаемся комплексной цели в области качества при этом процент сдачи предметов превышает 99,8%, а уровень своевременной доставки превышает 99%.

Ваши сообразительные решетчатые предприятия запрашивают листы, которые могут выдерживать высокие напряжения, сложную подготовку флагов и жестокие природные условия. условия. Наши многослойные листы поддерживают конфигурации от односторонних до 32-слойных, с максимальными размерами панелей до 650×750 мм.

Передовые производственные возможности для применения в энергетике

Наши возможности генерации специально адаптированы для аппаратного обеспечения управления и управления энергоснабжением. рамки. Мы предлагаем альтернативные варианты толщины меди до 6 унций, которые идеально подходят для сильноточных применений, обычных для опытных людей. решетчатая инфраструктура.

Основные технические характеристики:

· Количество слоев: 1–32 слоя.

· Толщина доски: от 0,3 до 5,0 мм.

· Минимальный размер переходного отверстия: 0,1 мм (4MIL)

· Толщина меди: до 6 унций

· Контроль импеданса: допуск ±8 %.

· Минимальная ширина линии: 0,076 мм (3MIL)

Наши проникающие возможности включают в себя как механическое, так и лазерное проникновение. Мы выполняем минимум механических благодаря размерам 0,2 мм и небольшому размеру до 0,1 мм, гарантируя идеальную сеть для сложных острых схемы управления сетью.

Комплексная система контроля качества

Качество имеет первостепенное значение в приложениях энергетической инфраструктуры. Наша система управления качеством гарантирует каждыйПлата для сборки печатной платы Smart Grids Перед отправкой соответствует самым высоким стандартам.

Наши показатели качества:

· Выход продукта ≥ 99,8%

· Своевременная доставка ≥ 99 %

· Доля жалоб клиентов ≤ 0,5 %

· Удовлетворенность клиентов ≥ 98 %

Мы реализуем систему тщательного контроля качества, которая включает в себя приблизительную оценку ткани (IQC) в процессе производства. контроль качества (IPQC) и активный контроль качества (OQC). Каждая плата некоторое время проходит 100% электрические испытания. недавно упаковка.

Быстрые сроки выполнения ваших проектов

Мы понимаем, что у опытных решетчатых предприятий часто бывают сжатые сроки выполнения. Наши оптимизированные формы генерации обеспечивают быстрое Сроки выполнения работ без ущерба для качества:

· 4-слойные платы: 3–4 дня (быстрый образец), 10–12 дней (массовое производство)

· 6-слойные платы: 5–6 дней (быстрый образец), 12–14 дней (массовое производство)

· 8-слойные платы: 6–8 дней (быстрый образец), 14–16 дней (массовое производство)

· Сложный многоуровневый подход: настраиваемая временная шкала на основе спецификаций

Варианты обработки поверхности для повышения долговечности

Для применения в интеллектуальных сетях требуются активные средства защиты поверхности, чтобы гарантировать неизменное качество в долгосрочной перспективе. Мы предлагаем многочисленные варианты обработки поверхности:

· HASL (выравнивание припоем горячим воздухом) — варианты с бессвинцовыми и свинцовыми соединениями

· ENIG (электрическое никель-иммерсионное золото) — отлично подходит для компонентов с мелким шагом.

· OSP (органический консервант для пайки) – экономичный для стандартных применений.

· Олово для погружения/серебро – специальные применения

· Твердое золото – зоны контакта с высокой степенью износа

Услуги PCBA для комплексных решений

Помимо изготовления печатных плат, мы обеспечиваем комплексное администрирование печатных плат для ваших опытных решетчатых предприятий. Наша встреча возможности включают в себя:

Точность размещения компонентов:

· Минимальный размер компонента: чип 01005.

· Максимальный размер компонента: 45 мм.

· Диаметр BGA: до 0,22 мм.

· Точность размещения: смещение ±0,025 мм.

Наши роботизированные линии сборки обрабатывают все: от базовых модулей управления до сложных коммуникационных листов. в развитой сетевой инфраструктуре.

Приложения в технологии Smart Grid

Требования к вашему продукту могут охватывать различные приложения в энергетической инфраструктуре:

· Системы хранения энергии: сильноточные платы с толстыми медными слоями.

· Силовые модули: управление температурным режимом и конструкция высокой надежности.

· Оборудование связи: целостность высокочастотного сигнала

· Системы управления: точная аналоговая и цифровая обработка

· Устройства мониторинга: подключение к Интернету вещей и интеграция датчиков

Сотрудничайте с нами для вашего следующего проекта

Готовы двигаться вперед с расширением решетчатой ​​печатной платы? Наша проектная группа готова обсудить ваши особые предпосылки. Мы обеспечиваем всестороннюю специализированную поддержку, начиная с планирования планирования, заканчивая созданием и тестированием.

Свяжитесь с нами сегодня по адресуviolet@akesonpcb.com обсудить вашПлата для сборки печатной платы Smart Grids потребности. Наша команда будет работать с вами над разработкой оптимального решения для вашей энергетической инфраструктуры.

Позвольте нам предложить вам помощь в построении основы для завтрашних инновационных решетчатых инноваций с прочной, высокопроизводительные схемы, соответствующие вашим правильным определениям.